常見的貼片膠點涂工藝

　　貼片膠的涂布工藝多種多樣，一般常采用的方式是膠印和點涂：
　　
　　點涂工藝。所謂點涂工藝就是通過點膠機將貼片膠點涂到PCB區域。壓力和時間是點涂的重要參數，它們對膠點的大小及拖尾進行控制。拖尾還隨貼片膠的黏滯度而變化，改變壓力能改變膠點的大小。掛線或拖尾使貼片膠的"尾巴"超過元件的基體表面而拖長到下一個部位，貼片膠覆蓋在電路板焊盤上，會引發焊接不良。拖尾現象可以由對點膠系統作某些調整來減少。例如：減少電路板與噴嘴之間的距離，采用直徑較大的噴嘴口和較低的氣壓，有助于減少掛絲。若點膠采用的是加壓方式(這是常見情況)，則粘滯度和限制流速的任何變化都會使壓力下降，結果導致流速降低，從而改變膠點尺寸。
　　
　　貼片膠的黏滯度在形成掛線方面也起作用。例如，黏滯度較大的貼片膠比黏滯度較小的貼片膠更容易掛線。然而，黏滯度太低則可能引起膠量過大，由于黏滯度是隨溫度而變化的，所以，環境溫度的變化可能對膠量有顯著的影響。根據資料報道：當環境溫度儀變化5℃(15℃變化到20℃)，點膠量變化幾乎達50％(從0．13～0．19g)。所有其他點膠變量，如噴嘴尺寸，壓力、時間的影響也都相同。為了防止由于環境溫度變化而引起的膠點變化，應當采用恒溫外殼。
　　
　　漏膠是貼片膠涂敷中的另一個普遍問題，漏膠的可能原因是噴嘴受阻，噴嘴頂端磨損以及電路板不平整。如果貼片膠長時間擱置不用(從幾小時到幾天，視貼片膠而定)。一般就會堵塞噴嘴。為了避免堵塞噴嘴，應在每次使用之后進行清潔，使用金屬絲通一通噴嘴頂端。此外，黏滯度較大也可能引起漏膠。
　　
　　膠印工藝。所謂膠印就是通過絲網印刷工藝將貼片膠印到PCB區域。雖然膠印工藝與點膠工藝有其相近之處，但屬于2種不同的生產工藝。與后者相比，膠印工藝有這樣一些特點：
　　
　　①能非常穩定地控制印膠量。對于焊盤間距小至127～254μm的PCB板，膠印工藝可以很容易并且十分穩定地將印膠厚度控制在50μm±0．2μm范圍內。
　　
　　②可以在同一塊PCB上通過一次印刷行程實現不同大小，不同形狀的膠印。膠印一塊PCB板所需時間僅與PCB板寬度及膠印速度等單數相關而與PCB焊盤數量無關。點膠機則是一點一點按順序將膠水置于PCB板上，點膠所需時間隨膠點數目而異。膠點越多，點膠所需時間越長。
　　
　　大多數使用膠印技術的客戶在錫膏印刷技術方面往往都是非常有經驗的。膠印技術相關工藝參數的確定可以以錫膏印刷技術的工藝參數作為參考點。接下來討論印刷工藝參數是如何影響膠印過程的。
　　
　　①網板。相對錫膏印刷而言，用于膠印技術的金屬網板相對來說就厚一點，一般為0．2～1mm左右。考慮到膠水不具備錫膏在再流焊時所具有的自動向PCB板焊盤聚縮的特性，網板漏孔的尺寸也應小些，但不要小于元件引腳尺寸。過多的膠水將導致元件引腳間短路，特別是當帖片機難以達到100％的貼片精度時"短路"狀況尤易發生。對于有小間距芯片的PCB板，應特別注意芯片引腳短路問題。
　　
　　②印刷間隙／刮刀。膠印時機器的印刷間隙通常設為一個較小值(而不是零)，以保證網板與PCB板間的剝離尾隨刮刀印刷進程而發生。如果采用零間隙(接觸)印刷，則應采用較小的分離速度(0．1～O．5mm／s)。刮刀硬度是一個比較敏感的工藝參數，建議采用硬度較高的刮刀或金屬刮刀，因為低硬度刮刀刃會"挖空"網板漏孔內的膠印。用薄的模板，只有當在模板與PCB之間存在一定的印刷間隙印刷時才可以達到很高的膠點。在印刷期間膠被壓在模板底面與PCB之間的間隙內。通過模板與PCB之間的緩慢分離(如0．5mm／s)，膠被拉出和落下，這取決于膠的流變性，得到一種或多或少的圓錐形狀。
　　
　　用接觸式印刷時，由于模板相對較小的厚度，所以膠點高度受到局限。刮板會把大膠點(如1．8mm)的膠切割掉，因此高度與模板的厚度差不多。對于中等尺寸的膠點(如0．8mm)，可能發生不規則的膠點形狀，因為與模板和與PCB的膠劑附著力幾乎相等。在模板與PCB的分離期間，模板拖長膠劑，因此膠點高度大于模板厚度。對于0．3～0．6mm的尺寸，由于膠劑與模板的附著力比與PCB的好，部分膠留在模板內。這些膠點的高度較低，一致性非常好。
　　
　　③印刷壓力／印刷速度。膠水的流變性較錫膏要好，膠印速度可相對高一些，但萬萬不可高到無法使膠水在刮刀前沿滾動。一般來講，膠印壓力為9．8～98．1kPa。膠印壓力應以剛好刮凈網板表面膠水為準。